Uutiset
Leadframe-pakkausprosessi: kattava tekninen yleiskatsaus
Johdinkehyksiin perustuva kotelointi on edelleen yksi puolijohdeteollisuuden yleisimmin käytetyistä tekniikoista. Se tarjoaa kustannustehokkaan ratkaisun integroitujen piirien sirujen suojaamiseen ja samalla sähköisen yhteyden luomiseen ulkoisiin järjestelmiin. Tässä dokumentissa esitetään yksityiskohtainen tekninen kuvaus johdinkehyksien pakkausprosessista kiekkojen valmistuksesta lopulliseen muotoiluun, painottaen kriittisiä prosessiparametreja ja laadunvalvontamenetelmiä.
IC-alustan kokoamisprosessi: Kattava tekninen yleiskatsaus
IC-substraatin pohjainen kokoonpano edustaa nykyaikaisen puolijohdepakkauksen kulmakiveä, joka tarjoaa paremman yhteenliitäntätiheyden, erinomaisen sähköisen suorituskyvyn ja suunnittelun joustavuuden perinteisiin johdinkehyksiin verrattuna. Tässä dokumentissa esitetään yksityiskohtainen tekninen kuvaus substraattipakkausprosessista, painottaen Ball Grid Array (BGA) -perheen pakkauksia, kattaen koko prosessivirran kiekkojen valmistuksesta lopputestaukseen ja korostaen kriittisiä prosessiparametreja ja laadunvalvontaan liittyviä näkökohtia.
Ero FCBGA:n ja WBBGA:n välillä
FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ja WBBGA (Wire Bonded Ball Grid Array) ovat kaksi erillistä sirujen pakkaustekniikkaa, jotka eroavat toisistaan pääasiassa liimausprosessien ja nappulaliitäntämenetelmien osalta.
FCBGA LID -sovellusskenaariot
BGA-kantta (Ball Grid Array -pakkauskansi) käytetään pääasiassa korkean suorituskyvyn sirupakkauksissa, erityisesti Flip-Chip-tekniikassa, sirun suojaamiseksi ja lämpötehon optimoimiseksi.
Liidikehysten kehityksen trendit
Lyijykehysteollisuus on osoittanut tasaista kasvua viime aikoina, ja markkinoiden koon odotetaan nousevan 35,2 miljardiin yuaniin vuoteen 2029 mennessä, ja kotimaisten tuotteiden korvaaminen kiihtyy.