Tuoteryhmä

Piirilevyn jäähdytyselementti

KANSI

LYIJYKEHYS

IC-alustan

Tietoa meistä

Vuonna 2012 perustettu Fillgold on merkittävä valmistaja, jonka pääkonttori sijaitsee Xinqingin teollisuuspuistossa Zhuhain kaupungissa Guangdongin maakunnassa. Vuosien varrella yritys on rakentanut vankan operatiivisen perustan yli 30 000 neliömetrin tuotantolaitoksella ja sitä tukevat kolme kokonaan omistuksessa olevaa tytäryhtiötä, jotka varmistavat tuotannon laadun ja toimitusketjun tehokkuuden integroidun hallinnan.

Lue lisää

30000
m²

Yli 30 000 neliömetrin pinta-ala ja kolme tytäryhtiötä
90

+

Yli 90 patenttia, mukaan lukien 30 keksintöpatenttia
500

+

Sijoitettu Guangdongin 500 parhaan teollisuusyrityksen joukkoon (2023)

Tehdasnäyttö

Nämä erittäin tarkat tuotteet ovat välttämättömiä monille edistyneille teollisuudenaloille, kuten puolijohdeteollisuudelle, autoelektroniikalle, televiestinnälle, tietokonetekniikalle, teollisuuden ohjausjärjestelmille, virranhallintajärjestelmille ja lääketieteellisille laitteille.

Fillgold-yhtiö

Fillgoldin toimisto

Fillgold-tehdas

Kunniaseinä

Fillgold-tehdas

Fillgold-tehdas

LISÄÄ PROJEKTTEJA LISÄÄ PALVELUJA

Todistuksemme

Viimeisimmät uutiset

Sertifioituna kansallisena korkean teknologian yrityksenä yritys painottaa vahvasti teknologista innovaatiota ja immateriaalioikeuksien kehittämistä, ja sillä on yli 90 hyväksyttyä patenttia.

Tutustu nyt

Leadframe-pakkausprosessi: kattava tekninen yleiskatsaus

Johdinkehyksiin perustuva kotelointi on edelleen yksi puolijohdeteollisuuden yleisimmin käytetyistä tekniikoista. Se tarjoaa kustannustehokkaan ratkaisun integroitujen piirien sirujen suojaamiseen ja samalla sähköisen yhteyden luomiseen ulkoisiin järjestelmiin. Tässä dokumentissa esitetään yksityiskohtainen tekninen kuvaus johdinkehyksien pakkausprosessista kiekkojen valmistuksesta lopulliseen muotoiluun, painottaen kriittisiä prosessiparametreja ja laadunvalvontamenetelmiä.

06 - 29 2026

IC-alustan kokoamisprosessi: Kattava tekninen yleiskatsaus

IC-substraatin pohjainen kokoonpano edustaa nykyaikaisen puolijohdepakkauksen kulmakiveä, joka tarjoaa paremman yhteenliitäntätiheyden, erinomaisen sähköisen suorituskyvyn ja suunnittelun joustavuuden perinteisiin johdinkehyksiin verrattuna. Tässä dokumentissa esitetään yksityiskohtainen tekninen kuvaus substraattipakkausprosessista, painottaen Ball Grid Array (BGA) -perheen pakkauksia, kattaen koko prosessivirran kiekkojen valmistuksesta lopputestaukseen ja korostaen kriittisiä prosessiparametreja ja laadunvalvontaan liittyviä näkökohtia.

06 - 29 2026